6月27日上午，甘肃省重大科技项目首批科技揭榜挂帅制项目“半导体芯片用高纯铂、锰、铬、铁、钒材料制备技术开发”启动会议在甘肃兰州金川科技园顺利召开。金川集团股份有限公司副总经理刘玉强、金川镍钴研究设计院副院长程少逸、兰州金川科技园有限公司总经理曹笃盟、有研科技集团有限公司科技发展部高级专务常秀敏、有研资源环境技术研究院（北京）有限公司总经理刘营、兰州理工大学副校长王全进出席会议。
刘玉强在致辞中指出，近年来，在国家相关政策扶持下，金川集团的产业延伸不断迈出新的步伐，同时对科技创新提出了更高的要求。在甘肃省科技厅的大力推进下，金川集团与有关合作单位在创新机制上不断探索新模式，包括组建创新联合体、建立揭榜挂帅制度等。刘玉强表示，希望发榜和揭榜方各单位高度重视本次项目，高质量完成项目，并以项目为契机，建立更广泛和深入的合作关系。
曹笃盟代表发榜方金川科技园对揭榜挂帅项目总体情况进行了介绍，并作表态发言。曹笃盟表示，金川科技园将定期组织揭榜方沟通项目进展，保障项目顺利推进。
刘营和喇培清作为揭榜方分别介绍了近期工作进展情况。刘营表示，在与金川集团和金川科技园公司签署了战略合作协议的大背景下，该项目的实施恰逢其时。有研资环院将坚持目标导向，通过加快技术研发、加强人才交流等方式，全面推进技术成果成熟度提升及成果产业化顺利落地。喇培清指出，兰州理工大学在该项目中主要负责高纯锰、铁、钒材料制备技术开发，项目团队有较好基础，计划今年年底或明年年初启动产业化工作。
最后，常秀敏对该项目进行了表态发言，她表示有研集团将发挥其综合优势，对项目团队在经费和人员上全力给予支持，有信心将该项目打造为精品项目，支持甘肃省的科技创新工作。王全进也表示兰州理工大学将大力支持、协助解决项目执行过程中可能遇到的问题。
金川集团、金川科技园公司、有研资环院及兰州理工大学相关人员出席了会议。
